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        液態內層抗蝕刻滾涂濕膜CH-2000系列

        液態內層抗蝕滾塗濕膜 產品規格、使用說明書
        產品簡介

        Chemogenic ink CH-2000C系適用於內層的液態感光抗蝕濕膜。在300-450nm範圍內的紫外光下負性工作。此油墨專為滾塗方式滾塗線而設計,能製作最小50um(2mil)的溶解圖形(及間距),適用於完備安裝的水溶性顯影—蝕刻—褪洗(DES)線?刮g濕膜有著出色的機械特性,能適用於自動化操作工藝和優異的化學特性, Chemogenic ink CH-2000C是設計用來取代幹膜的低成本替代品,且適用於相同的DES設備和標準化學藥水工藝。
        材料特性(標準值)

        顏色,曝光前 淺紫色或銅面色
        顏色,曝光後 深紫色,永久性變色
        密度(液態) [g/cm3] 1.03@25℃
        密度(烘乾後) [g/cm3] 1.26@25℃
        粘度(Hoeppler) [mPas] 600-800@25℃
        粘度(DIN Cup No.3) [s] 160±50@25℃
        曝光能量 [mj/cm2] 100…150
        柔韌性/結合力(Cross-Hstch) Gto…1(烘乾後膜厚11um)
        表面狀態 適合硬接觸(hsrd contact)曝光
        pH值 3(1:1用水稀釋)

         

        工藝參數

        前處理
        建議使用化學清洗粗化銅表面。機械清洗(如磨刷)也能替代化學清洗。內層板在清洗與塗覆之間的放置時間根據環境一般應小於1H,以保證良好的結合力和均勻一致的塗覆結果。板子前處理後、滾塗前板面應呈中性。(建議水破>15秒,微蝕速率30--60U")
        塗覆
        用流量杯或滾塗線的粘度計和控制裝置能控制抗蝕濕膜的粘度。要用48TPI滾輪獲得11um厚度塗層,粘度控制(DIN Cup No.3),操作範圍視不同塗布輪目數在70-160S之間。
        烘乾
        自動滾塗線的標準設定能保證各種板厚的烘乾效果,這些設定會在裝機時調好。操作中板子的厚度不同需不同溫度或輪送速度。(垂直塗佈線參考90--110℃,水準塗佈線參考115--155℃)
        烘乾後的放置時間
        板子烘乾後不需放置時間,可以直接曝光。而且塗覆並烘乾後的板子可以在潔淨房標準條件下
        黃光區放置24小時之久。
        迭放
        烘乾後的Chemogenic ink CH-2000C表面乾燥不粘,能進行硬接觸(hsrd contsct)曝光。而且Chemogenic ink 有極佳的乾燥性CH-2000C在正常烘烤條件下適宜迭板,配合自動化線操作能獲得更高的合格率。當然,板子之間可以插入防擦花膠片或專用紙片進行分隔迭放。
        曝光
        正常曝光條件下曝光、顯影後可以得到50um的解析度。當使用平行光源的曝光機時可以得到甚至小於50um的解析度。Chemogenic ink CH-2000 C曝光能量為100-150mj/cm2,(此為實驗室及已測設備資料,因為每臺設備的倍率燈管老化造成的強度存在差異 )所以一般皆採用21階曝光尺調整到6-8階為宜。蝕刻後的解析度取決於銅厚和設備能力
        曝光後放置時間
        不需放置時間,而且塗覆並烘乾後的板子可以在潔淨房標準黃光區條件下放置24小時之久

        顯影
        建議使用1.0%碳酸鈉(或者碳酸鉀)溶液加入大約100ppm消泡劑作為顯影液。
        溫度 28-32℃
        噴嘴壓力 1.5-2bar
        顯影時間 40—60s
        蝕刻
        Chemogenic ink CH-2000C能抵受酸性蝕刻液CuC12/HCl或FeC13。針對不同的板子尺寸、銅厚和線路圖形,需要相應調整溫度、噴嘴角度、噴射壓力和蝕刻時間。
        退膜
        在標準退膜線50-60℃的5%氫氧化鈉溶液噴壓退膜,在不到60S的時間內抗蝕濕膜就會完全脫落。市售的退膜劑內含Buty1-Diglyco1和/或Amines(胺)的成分,可以加速退洗。溫度 50-60℃
        溫度 50-60℃
        噴嘴壓力 1.5-2.5bar
        退膜時間 40—60s
        保持期和儲存條件

        Chemogenic ink CH-2000C液態抗蝕濕膜能在保持期內保持穩定的合格率。為保證產品的品質,建議長期的儲存應控制在一定時間和溫度條件內。Chemogenic ink CH-2000C自製造之日起,在6℃-18℃存于原容器內,可以有6個月的保持期。
        一經倒入滾塗線,抗蝕濕膜須在3日內用完(時間越久需適量補加稀釋劑)
        物流及搬運注意事項
        長時間運輸時需要使用冷藏車,非冷藏車運輸時粘度會隨溫度升高而降低,所以倉庫領取抗蝕濕膜時最好採用先到先用或用前先冷藏的原則。
        在調整粘度及將抗蝕濕膜加入設備時,必須穿著合適的手套和防護眼鏡,有充分的通風。不可在車間內吃、喝和吸煙?蓞㈤單锪习踩Y料表(MSDS)獲取更詳細的資料。
        內層濕膜使用常見問題及解決方法


        問題及異,F象

        可能原因分析

        改善措施

        ※開路/缺口

        前處理板面氧化

        調整前處理微蝕參數,確認咬蝕速率在工藝範圍內,確認無氧化和膠漬

        前處理烘乾段有垃圾

        保持烘乾段空氣過濾網乾淨,每班用無塵紙酒精擦先一次

        塗布輸送輪子太髒/有垃圾

        每班生產前用無塵紙酒精擦洗一次

        塗布烤箱太髒

        每7--10天對塗布機烤箱徹底清潔保養一次

        曝光能量太低

        調整與油墨供應商提供的能理一致

        曝光底片上有垃圾

        曝光前用菲林水清潔低片

        顯影參數不合理

        調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致

        DES線傳動有毛刺/披鋒

        每7--10天對顯影機及蝕刻機輸送滾輪檢查一次,有披鋒用1000#打磨去除

        ※曝光不良

        曝光能量太高

        調整與油墨供應商提供的能量一致

        曝光機吸真空度低

        排除故障,調整參數使曝光機真空度達標

        底片皺折

        整平或更換底片

        Mylar機擦氣不到位

        培訓曝光員,確保擦氣的力度及範圍

        底片內有硬物

        清潔底片

        ※膜厚不均(漏塗)

        塗布輪變形

        更換塗布輪

        塗布輪兩端塗板間距異常

        重新調整兩端塗布輪間距

        塗布輪TPI不合理

        根據產品結構選擇合適TPI的塗布輪

        油墨粘度太低或太高

        調整與供應商提供粘度標準一致

        刮刀壓力異常

        根據產品類型選擇不同的刮刀壓力

        ※間距不足

        底片線寬補償不合理

        根據產品結構或銅厚補償線寬,特殊情況下可採用分段補償

        曝光能量太高

        調整與油墨供應商提供參數一致

        顯影參數不合理

        調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致

        蝕刻參數不合理

        根據銅厚不同/線寬線距不同/補償不同選擇不同的蝕刻速度

        ※錢銅

        基板上有殘膠

        開料後洗板,嚴重的用細砂打磨或除膠處理

        塗布前後粘塵紙掉膠

        更換粘塵紙

        塗布前輸送輪子有油墨

        清潔輸送輪

        曝光能量太高

        調整與油墨供應商提供的參數一致

        顯影參數不合理

        調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致,確保顯影液壽命及水洗時間

        ※擦花

        塗布後的板搬運動作太大

        製作搬運動作規範

        塗布收板時卡板

        維修設備,避免大小板混放

        曝光前後取放板動作太大

        輕取輕放,平行取放

        曝光玻璃擦花

        更換曝光機玻璃

        ※線幼

        曝光能量太低

        調整與油墨供應商提供的能量一致

        顯影參數不合理

        調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致

        蝕刻過度

        根據銅厚不同/線寬線距不同/補償不同選擇不同的蝕刻速度

         

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